狭缝式涂布(Slot Die Coating)是一种高精密的涂布方式，不仅应用于电子构装(FPC、 RCC、CSP、LOC等)、光学膜(增亮膜、hardcoat、偏光膜、扩散膜等)、电池极板等成卷基材的涂布，也应用于非连续基材如LCD 玻璃基板光阻涂布。其操作原理是将流体以一定量泵打入一能将流体均匀展开的模具。

狭缝涂布模头可以生产出非常薄的涂层以及透明的光学涂层，同时可使涂层量保持在非常精确公差范围内，与将涂布液擦拭到基材上的涂布系统不同，我们的窄缝涂布模头属于模唇缝隙相对较大（可达到 0.0762mm）的涂布模头，由此模唇缝隙抽吸出的液体可形成最薄至 1μm 的涂层。窄缝涂布模头可在涂层厚度只有2μm 的情况下，将整个宽度上的涂层量控制在±2.5% 左右的公差变化范围内。我们生产的狭缝涂布模头模唇是固定的，因此可以利用可换的控隙片来改变涂层的厚度和宽度。涂布量从不足 1μm 到 254μm 的涂层厚度。该类模头可加工各种类型的胶粘剂（包括特殊的透明胶粘剂） 电池、、陶瓷电容器、装饰表面、电子显示介质、过滤膜、地板、燃料电池、磁性泥浆、医疗产品、光阻材料、压敏胶带、太阳能电池、超导体、撕带和窗用薄膜等。

模头的模唇是固定的，用填隙片来调节模唇间隙。这种模头不像可调模头那样把涂布料流 “涂抹” 到基材上，它是通过把料流从相对较大的模唇间隙中吸出而粘结到基材上。这种湿涂层厚度最低可薄至2μm。基于这种湿涂层工艺，模头系统特别适用于超薄或透明涂层”。

目前，许多涂布厂家同时采用辊筒和缝口模头两种涂布工艺。辊筒涂布是一种传统工艺，它对涂在基材上的材料量是通过刮刀或预先设定的辊间隙来间接控制的；多余的涂布材料在刮掉后被送回涂槽；涂槽本身敞开放在车间内。与之相比，缝口模头则有很大不同。首先它是一个封闭的系统，其次它是通过精密计量泵来对涂布材料进行预先计量。正是基于这两点，缝口模头具有辊筒涂布所不具备的一些优势：

●涂层重量和整体分布更均匀；

●生产线速度更快；
●最大限度地减少了挥发性排放、涂层污染、原料浪费，以及工作场所混乱程度。

我们的狭缝式涂布模头，其涂层宽度最大可达（3m），湿涂层厚度可从2μm至254μm。狭缝涂布模头一般是作为成套系统的一部分提供，其他包括定位器（保持与托辊之间的精确定向）、真空箱（去除涂布料流从离开模头到接触基材表面这段距离内夹带的空气）以及料流输送设备（过滤器、泵、驱动装置和空气器）。作为一个选择，可在定位器内加入一个模头操作机制，称为“铰链”，以使操作员能够快速分拆和清洁模头，必要时更换填隙片，以及重新紧固模体。